BeCu50
（C17510）
大和合金商品呼称
BF（鍛造）、BD（引抜）、BP（圧延）
※下記機械的性質の数値は一般的な代表値であり規格値ではございません。
【用途】
シーム溶接用電極、チップベース、ガンアーム、ネジアダプター、インサート用ベースチップ、インサート電極（取替え式）、軸受材料、プランジャーチップ、低圧鋳造用金型材料、鋳造用モールド、プラスチック用金型材料
【硬度】
HBW 228 （10/3000）
【引張強度】
790 N/mm2
【耐力】
680 N/mm2
【伸び】
21 %
【導電率】
60 %
【比抵抗】
2.84~3.2 μΩ/cm
【熱伝導率】
242 W/m/K
【比熱】
0.09 g/℃/cm/c㎡/sec (30~300℃ cal)
【密度】
8.83
【衝撃値】
NA
サーチャージデータ
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C6161
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